聯(lián)發(fā)科公開搭載M70基帶的5G測試原型機

近日在臺灣舉辦的“集成電路六十周年IC60特展”上，聯(lián)發(fā)科靠前次公開拿出了自己的5G測試用原型機，搭載的是聯(lián)發(fā)科M70基帶，該基帶基于臺積電7納米工藝打造，在發(fā)熱控制上有不錯的提升。

據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科已投入5G研發(fā)長達(dá)5年，致力將復(fù)雜的5G科技化為指尖大小晶片，在這次展覽中展出5G原型機，為其推出的靠前代晶片的階段性成果。

聯(lián)發(fā)科的5G原型機并非某一單獨設(shè)備，而是多設(shè)備組合的產(chǎn)品系統(tǒng)，因為5G技術(shù)的研發(fā)，涉及到從發(fā)射端到終端的一系列技術(shù)攻克。

根據(jù)此前公布的的信息，Helio M70支持5G NR新空口，符合3GPP Release 15獨立組網(wǎng)規(guī)范，下載速率較高可達(dá)5Gbps，將在2019年為智能手機供應(yīng)5G芯片。。

聯(lián)發(fā)科并未對這款原型機的技術(shù)規(guī)格做詳細(xì)介紹，只是說這次展示的是開發(fā)工程測試使用的原型機，方便工程師體驗5G新技術(shù)的可行性，修正可能出現(xiàn)的通信錯誤，測試設(shè)計電路是否可達(dá)成速度目標(biāo)值，所以手機背部外殼特意留的兩個“天窗”，是用來與測試平臺進(jìn)行連接的。

聯(lián)發(fā)科還指出由于5G傳輸速度比4G快得多，電路運作時會產(chǎn)生大量發(fā)熱，故原型機上使用了多個風(fēng)扇進(jìn)行散熱降溫，但終的5G商用設(shè)備會有聯(lián)發(fā)科獨特的低功耗設(shè)計，無需風(fēng)扇。

聯(lián)發(fā)科表示，五年來已經(jīng)投入數(shù)千人進(jìn)行5G相關(guān)研發(fā)，參與5G標(biāo)準(zhǔn)制定與決策，陸續(xù)取得了多項5G核心技術(shù)專利，與其他芯片設(shè)計大廠并駕齊驅(qū)。

今年2月份的MWC 2018大會上，聯(lián)發(fā)科還與華為、諾基亞、中國移動、NTT Docomo等眾多伙伴簽署了“5G終端先行者計劃”合作備忘錄，推動5G 2020年實現(xiàn)商用。

聯(lián)發(fā)科技副董事長謝清江表示，未來5G不僅僅是將行動上網(wǎng)速度提升10倍，亦對云端運算、車聯(lián)網(wǎng)及智聯(lián)網(wǎng)等各領(lǐng)域科技有突破性的影響。

目前各個廠商都推出了自家的5G基帶，包括高通驍龍X50、Intel XMM 8060、華為巴龍5000、聯(lián)發(fā)科Helio M70、三星Exynos Modem 5100，同時基于5G通信的量產(chǎn)機也將在2019年正式發(fā)售。